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FPC电路板与集成电路的区别

集成电路特点: 集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

顶级彩票登录  1. 线路与图面: 线路是作为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。

  2. 介电层: 用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。

  3. 孔: 导通孔可使两层次以上的线路彼此导通。

顶级彩票登录  4. 防焊油墨: 根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。

顶级彩票登录  5. 丝印: 此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。

  6. 表面处理: 保护的方式有喷锡,化金,化银,化锡,有机保焊剂,方法各有优缺点,统称为表面处理。

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